2 დიუმიანი 58 მმ მინი პრინტერის მოდული MS-SP701 პანელის მიღების პრინტერი საზომი ხელსაწყოსთვის

58 მმ, სიჩქარე 80 მმ/წმ, DC5.5~8.5V, Windws/Linux/Android პლატფორმის მხარდაჭერა, ბილეთების ქვითრის ეტიკეტების ბეჭდვა, სწრაფი სიჩქარე, ფართოდ გამოიყენება თვითმომსახურების კიოსკებისთვის.

 

Მოდელი ნომერი:MS-SP701

ქაღალდის სიგანე:58 მმ

ბეჭდვის მეთოდი:თერმული თავი

ბეჭდვის სიჩქარე:80 მმ/წმ

ინტერფეისი:RS-232/TTL/აშშ


პროდუქტის დეტალი

ᲞᲐᲠᲐᲛᲔᲢᲠᲔᲑᲘ

პროდუქტის ტეგები

მახასიათებლები

* ულტრა დიდი რულონის თაიგულის დიამეტრი მაქსიმუმ 50 მმ
* ფართო დიაპაზონის კვების წყარო DC5.5~8.5V
* კომპაქტური პანელზე დამონტაჟებული სტრუქტურა
* Windws/Linux/Android პლატფორმის მხარდაჭერა
* 100 კმ-ზე მეტი ბეჭდვის საიმედოობა
* ბეჭდვის მაღალი სიჩქარე მაქსიმუმ 80 მმ/წმ
* ინტერფეისის დივერსიფიკაცია

განაცხადი

* რიგის მართვის სისტემა
* ვიზიტორთა დასწრების ტერმინალი
* ბილეთების გამყიდველი, POS სისტემები
* სამედიცინო ინსტრუმენტი
* სასწორი


  • წინა:
  • შემდეგი:

  • მოდელი

    MS-SP701

    მექანიზმი

    ბეჭდვის მეთოდი

    თერმული წერტილის ხაზი

    წერტილების რიცხვები (წერტილები/ხაზი)

    384 წერტილი/ხაზი

    გარჩევადობა (წერტილები/მმ)

    8 წერტილი/მმ

    ბეჭდვის სიჩქარე (მმ/წმ) მაქს

    80

    ქაღალდის სიგანე (მმ)

    58

    ბეჭდვის სიგანე (მმ)

    48

    რულონის დიამეტრი მაქს

    Φ50 მმ

    ქაღალდის სისქე

    60-80 მკმ

    ქაღალდის ჩატვირთვის მეთოდი

    მარტივი დატვირთვა

    ავტომატური ჭრა

    No

    სენსორი

    პრინტერის თავი

    თერმისტორი

    ქაღალდის ბოლო

    ფოტო ჩამრთველი

    დენის ფუნქცია

    სამუშაო ძაბვა (Vp)

    5V~8.5V

    Ენერგომოხმარება

    2.8A (საშუალო)

    პიკური დენი

    4.64A

    გარემო

    სამუშაო ტემპერატურა

    0-50℃

    სამუშაო ტენიანობა

    10-90% RH

    Შენახვის ტემპერატურა

    -20-60℃

    შენახვის ტენიანობა

    5-95% RH

    საიმედოობა

    პულსი

    100 000 000

    ბეჭდვის სიგრძე (კმ)

    100-ზე მეტი

    საკუთრება

    განზომილება

    76.6*73.6*54.8 მმ

    წონა

    0,5 კგ

    მხარდაჭერა

    ინტერფეისი

    RS-232/TTL/USB

    ბრძანებები

    ESC/POS

    მძღოლი

    Windows/Linux/Android